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光子集成PIC大規模商用仍有待光陰

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来源: 作者: 2019-05-22 16:19:20

光子集成是近年來光通信產業的熱門話題之一,是多年來業界公認的未來發展方向。但是光子集成技術提出30多年來,從業界的商用情況看整體仍舊處于初級階段,還沒有到達規模商用的條件,究其原因還是受制于光子集成技術本身的限制和供應鏈的單一、不成熟性。本文從光子集成的驅動力、技術實現方式、市場應用和產業鏈幾個角度說明目前光子集成的現狀和進展。

当前光子集成应用的主要驱动力来自于以下四个方面。

数据中心互联需求

云计算的深入推进给数据中心带来新机会的同时,也给光通信产品提出了新的需求。这类新需求表现为数据中心内互联运用对低成本和低功耗的需求。在采取超高速方式互联时,通常距离要求并不高,对于光系统的线路性能要求远远弱于干线和城域应用,但是对于光口密度、成本和功耗则比较敏感。

干线超大容量传输需求

100G波分系统开发初期,某些厂家提出10X10G的集成方案,没有获得广泛支持,但是随着400G和1T需求的显现,对板卡的小尺寸和高密度也提出了迫切的需求。

运营商在城域应用的现实需求

某些运营商由于历史缘由,在城域范围以及乡镇到县一级的运营部门缺少维护气力,同时也缺乏机房资源,希望能够将传统波分的一些光层功能进行集成,提高装备集成度,下降占地面积和功耗,便于维护。在这种场景下,传输距离要求不高,可以在光的线路系统性能和易用性方面做折衷斟酌以满足现实需求。

光系统自身发展的需求

目前波分系统大量采用的分立器件堆叠方式,不但板卡体积大,而且板卡之间需要大量的光纤连接,可靠性低。当需要增加波道的时候,通常需要重新调剂多个光层的摹拟参数使得系统达到性能最优,对于系统开通和运维都比较麻烦。

总的来说,光子集成是由本钱驱动,为了满足市场对更低功耗、更高密度和更高数据传输的需求而出现的。

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